
此举将打破SK海力士在HBM市场的存通垄断格局,预计下半年搭载于H200及后续GPU中。过英工作单颗容量达36GB,伟达该产品采用12层堆叠设计,认证三星表示,加速业内分析认为,负载将用于下一代AI加速器的部署关键内存栈。三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的存通认证测试,数据传输速率高达9.6Gbps,过英工作通过优化热管理工艺和先进的伟达硅通孔技术,认证 来源:三星官方新闻
相比上一代HBM3能效提升约20%。加速目前三星已开始向英伟达批量供货,负载显著降低延迟。部署HBM3E可在高负载AI训练任务中稳定运行,存通为全球AI芯片供应链提供更多选择。